1、评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2、负责芯片的封装设计，包括基板设计，结构设计， BOM选型；
3、量产导入及可靠性考核；
4、负责封装失效分析及改善；
5、封装厂量产管控，良率提升；
6、跟踪先进的封装技术。