公司资料
公司名称： 日荣半导体（上海）有限公司 机  构 码： MA1K4K2B6
单位地址： 中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路669号 公司邮编： 201203
所属行业： 39-计算机、通信和其他电子设备制造业 公司性质： 外商投资企业
联  系 人： 毛锦 传      真： 15000125630
单位网址： 15000125630 注册资金： 人民币70555万元
公司简介： 日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本, 前身为全球领先的半导体封测企业日月光集团的全资子公司, 始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。
日荣半导体（上海）有限公司位于上海浦东张江，投资数亿美元，拥有一个完整的封装设计、组装、测试厂区，并结合现有芯片制造商及IC设计公司，为客户提供一站式全方位产品及服务。

职位资料
职位名称： 封装工艺工程师-2026届应届生 职位类别： 全职
招聘人数： 15
要求专业： 材料成型及控制工程,材料科学与工程,电子封装技术 要求学历： 本科
工作地区： 上海市 薪酬范围： 面议
外语要求： 国家四级 计算机要求： 不限
其他要求：
职位描述：

1. 评估新产品的封装制程的可行性与风险，并做对应的改进计划
2. 制程能力的规格制定
3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告
4. 新的封装设备的评估与生产量产导入
5. 与客户一起开发新的制程
6. 解决生产中的疑难问题。
7. 撰写技术报告，做技术分享与培训新进人员等

岗位要求：
1.2026届应届毕业生，本科或硕士学历
2.电子信息/微电子/集成电路/通信/电机/自动化/数学相关专业
3.英语4级（硬性要求）

截止日期： 2026年07月01日 发布日期： 2025年09月12日
职位人气： 18 已申请人数： 0